田轩：有效适配硬科技企业融资需求

硬科技是新质生产力的核心载体，也是科技自立自强的关键支撑。近年来，金融资源持续向科技创新领域集聚，为硬科技企业成长注入强劲动能。央行不久前发布的数据显示，今年一季度末，我国科技型中小企业获贷率突破50%，高新技术企业获贷率升至58.6%，较上年末提升1.3个百分点，标志着我国银行信贷投放正逐步摆脱传统抵押依赖，转向以技术价值、创新能力为核心的评价逻辑，金融对硬科技的支持实现从“量的增长”到“质的提升”。

这背后，是政策工具持续加码为科技金融提供坚实保障。今年初，央行将科技创新和技术改造再贷款额度提升至1.2万亿元，各类再贷款利率下调至 1.25%。债券市场“科技板”落地一年来，发行规模超2.6万亿元。金融资产投资公司(AIC)股权投资试点范围有序扩大，多层次金融支持框架基本形成。机构布局不断优化，全国已设立2178家科技支行，大中型银行普遍建立科技金融专营部门，专业化服务网络逐步成型。产品创新多点突破，“算力贷”、“新质贷”、颠覆性技术创新专项贷等不断推出，信用贷、长期限贷款占比提升，有效适配硬科技企业融资需求。

也要看到，科技与金融之间依然存在突出的鸿沟，服务体系仍有较明显短板。一是价值评估机制有待完善。传统信贷偏重抵押物，而硬科技企业轻资产、重研发，专利、算法、团队等无形资产难以量化，估值与流转机制不健全，技术价值“看不见、算不清、难抵质押”。二是全周期服务不够适配。部分科技支行有牌照、缺能力，证券配资策略，杠杆炒股，实盘配资平台服务碎片化、同质化，针对初创期、中试期、量产并购期的差异化供给不足，短钱投长项、敢贷愿贷能力不足等问题依然存在。三是资源协同生态不畅通。股权与债权联动不畅，政策工具落地尚需打通“最后一公里”，银行、政府、创投、担保、保险等主体信息壁垒未完全打通，风险共担机制不够完善、长期耐心资本供给不足。

跨越科技和金融鸿沟、重构硬科技银行服务体系，必须聚焦痛点、精准施策，从以下方面系统发力。

重塑技术价值评估逻辑。要打破“看砖头不看专利、看资产不看创新”的惯性，构建“技术—产业—金融”三维评价模型，将技术成熟度、产业化前景、研发团队能力纳入核心授信依据。要加快建立统一规范的技术资产评估标准，打通知识产权、科技资质、研发投入等公共数据通道，提升第三方技术尽调公信力。银行应组建内部技术专家团队，以产业视角读懂硬科技价值，让技术真正成为信贷决策关键依据。

打造面向科技企业全生命周期的金融适配服务。摒弃“千企一策”“一刀切”的粗放模式，针对研发、中试、量产、并购等不同阶段，提供“一企一策、一阶段一方案”的动态服务。推动科技支行从物理集聚转向能力聚合，将“懂科技、敢决策、能容错”的理念嵌入授信审批、风险定价、贷后管理全流程。围绕产业链、产业园区提供一体化金融支持，实现从“节点式服务”向“全周期陪伴”升级。

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构建多方协同金融生态。强化“政银企研保”联动，打通股权、债权、政策工具通道，支持银行通过AIC、子公司规范开展投贷联动，引导长期资本投入硬科技企业。加强与政府引导基金、产业资本、创投、担保保险机构合作，建立信息共享、风险共担、收益共享机制。用好再贷款、科技债券等政策工具，畅通落地渠道，形成“科技—产业—金融”的良性循环。

金融是科技创新的重要保障。当前我国科技金融已从“有没有”迈入“好不好”的提质阶段。未来，要跨越技术与金融的制度壁垒，建立以技术逻辑为根基、产业演进为脉络、金融规律为支撑的服务体系，让金融“活水”精准滴灌硬科技企业，为新质生产力壮大、科技强国建设以及经济高质量发展注入持久金融动能。

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(本文来源：经济日报作者：北京大学光华管理学院院长、教育部“长江学者”特聘教授田轩)